🔧 Una plataforma satisface todas sus necesidades: La plataforma de precalentamiento y estratificación mejorada presenta eliminación de pegamento, laminación, soldadura, desoldadura, estratificación, reflujo y enfriamiento.
🔧 2025 Recientemente actualizada con una pantalla de monitoreo de temperatura en tiempo real y función de disipación de calor
🔧 Alcanza 300°C en 45 segundos
🔧 Precalentamiento más rápido, mayor eficiencia
🔧 La función de disipación de calor repara los chips de forma más rápida y cómoda.
